中国掩膜版行业生产工艺流程图;中国掩膜版行业关键技术分析;中国掩膜版行业上市企业科研投入力度
掩膜版的生产有14道工艺，有图形设计、图形转换、图形光刻、显影、蚀刻、脱膜等环节。具体生产工艺流程图如下：
从掩膜版关键技术布局来看，主要包括光刻技术、显影蚀刻技术、防微震技术以及光阻涂布。其中光刻是掩膜版制造的重要环节，主要的技术分为激光直写法和电子束直写法。
从我国掩膜版相关上市企业的科研投入情况来看，在研发投入力度上，华润微的研发投入金额数量较大，2020年来保持在5亿元以上，主要系企业产品布局较多，除掩膜版外，在传感器、集成电路等产品布局广泛，研发投入项目较多，金额较大。整体来看，我国掩膜版行业上市企业的研发投入力度保持增长态势。从研发投入强度来看，掩膜版行业上市企业的研发投入强度保持在4%以上，除路维光电逐年下降外，行业整体研发投入强度呈上升趋势，一定程度反映行业内企业对科研投入的重视程度有所提高。
从我国掩膜版技术发展趋势来看，无掩膜版光刻技术是降低光掩模不断飞升的一个潜在解决方案，是一种有前途的候选光刻技术。但其还处于一个发展早期的阶段，有待解决的技术问题还很多。近期内可能只是一个细分的光刻技术，不能替代主流的DUV和EUV光刻技术，但其较低的成本将使其在未来继续受到关注。
